Các dòng Chipset Intel - Chipset di động Intel® QM170

Thiết yếu

• Bộ Sưu Tập Sản Phẩm Intel® 100 Series Mobile Chipsets
• Tên mã Skylake trước đây của các sản phẩm
• Tình trạng Launched
• Phân đoạn thẳng Mobile
• Ngày phát hành Q3'15
• Bus Speed 8 GT/s
• Thuật in thạch bản 22 nm
• TDP 2.6 W
• Giá đề xuất cho khách hàng $48.00
• Hỗ trợ ép xung Có
• Điều kiện sử dụng Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

Thông tin bổ sung

• Có sẵn Tùy chọn nhúng Có
• Bảng dữ liệuXem ngay
• Tóm lược về Sản phẩm Xem ngay

Thông số bộ nhớ

• Số DIMM trên mỗi kênh 2

Đồ họa Bộ xử lý

• Công nghệ video rõ nét Intel® Có
• Số màn hình được hỗ trợ ^‡ 3

Các tùy chọn mở rộng

• Hỗ trợ PCI Không
• Phiên bản PCI Express 3.0
• Cấu hình PCI Express ^‡ x1, x2, x4
• Số cổng PCI Express tối đa 16

Thông số I/O

• Số cổng USB14
• Phiên bản chỉnh sửa USB 3.0/2.0
• USB 3.0 Up to 8
• USB 2.0 Up to 14
• Số cổng SATA 6.0 Gb/giây tối đa 4
• Cấu hình RAID  0/1/5/10
• Mạng LAN Tích hợp Integrated MAC

Thông số gói

• Kích thước gói 23mm x 23mm

Các công nghệ tiên tiến

• Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d) ^‡ Có
• Điều kiện hợp lệ nền tảng Intel® vPro™ ^‡ Có
• Phiên bản chương trình cơ sở động cơ quản lý Intel® 11.0
• Công nghệ âm thanh HD Intel® Có
• Công Nghệ Intel® Rapid Storage (Lưu Trữ Nhanh) Có
• Công nghệ lưu trữ nhanh Intel® phiên bản doanh nghiệp Không
• Công nghệ phản hồi thông minh Intel® Có
• Chương trình nền ảnh cố định Intel® (SIPP) Có
• Intel® Smart Sound Technology Có

Bảo mật & độ tin cậy

• Công nghệ Intel® Trusted Execution ^‡ Có